电子特气属于半导体八大核心材料之一，全球半导体行业协会（SEMI）数据显示，电子特气在半导体晶圆制造材料价值占比13.50%，电子特气是继硅片之后的第二大半导体材料。本文主要就电子特气及其产业情况进行具体介绍。
1、电子特气定义及分类
电子特种气体（简称“电子特气”）是指用于半导体、平板显示及其它电子产品生产的特种气体。晶圆制造主要包括清洗、沉积/CVD、光刻、刻蚀、离子注入、成膜等工艺，从单个芯片生成到最后器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子气体，因此电子特气被称为半导体材料的“粮食”和“源”。
电子特气占据晶圆制造成本的13.50%，为晶圆制造中仅次于硅片的第二大材料。电子特气主要品种多达上百种，被广泛应用于芯片制造过程的各个工艺流程中。
集成电路芯片制造需要使用多种电子特气，包括硅烷等硅族气体、PH3等掺杂气体、CF4 等蚀刻气体、WF6 等金属气相沉积气体及其他反应气体和清洗气体等。在电子级硅的制备工艺中，涉及到的电子特气包括 SiHCl3、SiCl4等。在硅片表面通过化学气相沉积成膜（CVD）工艺中，主要涉及 SiH4、SiCl4、WF6等。在晶圆制程中部分工艺涉及气体刻蚀工艺的应用，也称干法刻蚀，涉及到的电子特气包括 CF4、NF3、HBr 等，此类刻蚀气体用量相对较少，刻蚀过程中需与相关惰性气体Ar、N2等共同作用实现刻蚀程度的均匀。掺杂工艺是将需要的杂质掺入特定的半导体区域中，以改变半导体电学性质，涉及到的电子特气包括B2H6、BF3等三价气体和PH3、AsH3等五价气体。